一、产品定义：半导体制造的 "精度温控核心"
半导体温控设备是半导体制造环节中不可或缺的关键辅助设备，核心功能是通过制冷循环与工艺冷却水的热交换，对晶圆加工所用循环液的温度、流量及压力进行高精密调控，从而确保反应室处于稳定工艺温度区间。从刻蚀、沉积到离子注入等关键制程，其温度控制精度直接影响晶圆良率 —— 在光刻环节，微小的温度波动就可能导致图形转移偏差，而高端光刻机更要求 ±0.001℃的温控精度。
这类设备按技术路线可分为压缩机型、热交换器型和热电 TEC 型，按冷却方式则有液冷、风冷及混合型等类别，其中液冷型因高效散热能力持续主导市场，而 TEC 型凭借节能特性成为新兴方向。它如同半导体生产线的 "温度守护神"，通过精准控温为芯片制造的全流程稳定性保驾护航。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2025年全球半导体温控设备收入大约772百万美元，预计2032年达到 百万美元，2026至2032期间，年复合增长率CAGR为 %。
二、技术迭代：精度与能效的双重突破
行业发展始终以技术升级为核心驱动力，温控精度与能效水平成为竞争关键。随着芯片制程向更先进节点迈进，热流密度大幅提升，对温控设备的精度要求已进入严苛范畴，多通道设备因适配复杂工艺需求增速显著高于传统单通道产品。
同时，节能技术成为创新焦点，企业通过变频器等技术实现压缩.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2539013.html
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