一、产品定义与核心分类
当前，生成式AI的规模化应用、企业级推理需求的激增以及私有化部署的普及，推动算力硬件进入迭代升级期。PCIe形态凭借通用适配性强、部署灵活便捷、与现有服务器体系高度兼容的优势，已成为企业引入AI算力的最优路径。无论是云数据中心的大规模算力集群，还是工业场景、边缘终端的轻量化部署，PCIe卡都能在不改动主板与系统架构的前提下实现算力叠加，大幅降低企业AI转型的部署门槛和成本投入。
AI加速器PCIe卡作为衔接主机系统与AI加速硬件的核心接口，核心作用是实现数据高速传输与高效算力调度。它通过内置优化AI算法，承接CPU卸载的密集型计算任务，显著提升深度学习、机器学习、神经网络运算等复杂任务的处理速度与精度，确保主机系统在数据分析、实时决策、高级模拟等场景中保持高效稳定运行。
从实际应用场景出发，AI加速器PCIe卡主要有两大分类维度：按尺寸可分为半高半长PCIe卡与全高半长PCIe卡，前者适配边缘终端、小型服务器等空间受限场景，后者多用于数据中心、工业服务器等算力需求较高的场景；按算力等级可分为小算力、中算力、大算力三类，小算力卡聚焦边缘推理、轻量化AI任务，中算力卡服务于中小企业AI部署，大算力卡则主打数据中心大规模训练与推理场景。
二、全球市场格局与规模现状
随着全球AI算力需求的持续爆发，AI加速器PCIe卡市场保持稳步高速增长态势。结合2025年行业实测数据与2026年最新预判，2025年全球市场规模达49.41亿美元，产品单价约4499美元/件，全年销量突破200万件；预计2026年全球销量将翻倍至400万件左右，市场规模有望突破80亿美元，2025-2031年期间年复合增长率维持在15%，行业整体处于高速增长的上升期。目前，全球行业平均单线年产能约160万件，行业整体利润率稳定在40%-45%，盈利水平处于较高区间。
区域市场呈现差异化发展特征：北美与欧洲市场以数据中心和企业级AI推理需求为核心驱动力，产品竞争聚焦于算力密度、能效水平与软件生态兼容性，NVIDIA等头部企业占据主导地位；亚太市场呈现"数据中心与工业场景并行发展"的格局，中国、日本、韩国成为核心增长极，其中中国市场因算力自主可控需求推动，成为全球增长最快的区域，2025年中国AI加速器市场总规模约256.7亿美元，其中PCIe卡占比超30%，华为与NVIDIA在中国市场形成"双寡头"格局，两者市场份额均接近40%。
目前，全球市场正处于关键转型期，逐步从"高端训练导向"向"广泛推理与行业应用渗透"过渡，中低端算力卡需求增速远超高端卡，工业、AIoT等场景的应用占比持续提升。
三、市场核心参与者与竞争格局
AI加速器PCIe卡市场呈现清晰的"多梯队并存、差异化竞争"格局，参与者涵盖全球各地的半导体企业、板卡厂商，按技术实力与市场份额可分为三大梯队，产业链各环节分工明确、协同发展。
第一梯队以国际头部企业为主，包括美国NVIDIA、中国华为、中国台湾ASUS等。NVIDIA依托CUDA软件生态与领先的芯片架构，在大算力PCIe卡领域占据绝对主导地位，2025年全球大算力卡市场份额超60%；华为凭借自主研发芯片与完善的产业链布局，在国内市场表现突出，2025年出货量预计达150万张，稳居国内首位；ASUS则聚焦服务器级PCIe加速卡整合，在板卡设计与系统适配方面具备成熟优势。
第二梯队为区域龙头与新兴企业，包括荷兰Axelera、以色列Hailo、日本EdgeCortix等国际新兴企业，以及中国的寒武纪、燧原科技、昆仑芯、壁仞科技、摩尔线程、天数智芯等企业。这些企业大多以差异化策略切入市场，国际新兴企业聚焦工业推理、边缘算力等细分领域，国内企业则依托算力自主可控政策红利，重点服务于国内数据中心、政企客户与工业场景，其中寒武纪、燧原科技等企业的PCIe卡产品已实现规模化商用。
第三梯队为中小规模厂商，主要聚焦于小算力卡领域，以性价比为核心竞争力，服务于边缘终端、小型企业等细分场景，市场集中度较低。从产业链分工来看，上游芯片架构、先进制程等核心环节集中于少数头部企业，中游板卡设计、散热适配等环节决定产品规模化交付能力，下游应用场景的差异化需求反向推动产品迭代升级。
四、上下游产业链结构解析
AI加速器PCIe卡产业链层级清晰，分为上游核心元器件、中游产品制造、下游应用落地三大环节，各环节技术壁垒与资本密集度差异显著，协同支撑行业发展。
上游为核心元器件环节，是决定产品性能与能效的关键，技术壁垒高、资本投入大，主要包括先进制程晶圆制造、高速封装技术、HBM/GDDR存储芯片、PCIe接口控制器，以及电源、高速互连器件等。该环节的技术成熟度与供应链稳定性，直接影响PCIe卡的交付节奏、产品性能与生命周期，目前全球核心元器件市场主要被少数半导体巨头垄断，国内企业正逐步突破存储、接口控制器等核心环节的技术瓶颈。
中游为产品制造与适配环节，是产品规模化落地的核心，主要包括板卡设计、散热系统集成、固件与驱动适配、系统级验证与认证等流程。该环节对厂商的工程化能力要求较高，直接决定产品的兼容性、稳定性与规模化交付能力，国内多数厂商聚焦于该环节，凭借成熟的板卡设计与适配能力，实现产品快速迭代与市场渗透，2026年1月绿算技术发布的FPGANVMeRAID加速卡，就通过优化板卡架构实现了性能突破。
下游为应用落地环节，应用.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2688446.html
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